【摘要】：
鍺片是指純度高達99.999%以上的單晶鍺材料，是目前電子工業(yè)中最重要的半導體材料之一，因為鍺片具有高靈敏度、短波長、高速度、低噪聲等優(yōu)秀特性，因此在無線電通信、紅外探測器等領域有著廣泛的應用；小編今天和大家聊一聊關于鍺片的切割工藝。
鍺片是指純度高達99.999%以上的單晶鍺材料，是目前電子工業(yè)中最重要的半導體材料之一，因為鍺片具有高靈敏度、短波長、高速度、低噪聲等優(yōu)秀特性，因此在無線電通信、紅外探測器等領域有著廣泛的應用；小編今天和大家聊一聊關于鍺片的切割工藝。目前，常用于鍺片的切割有線切割，刀切，激光切割等，今天主要和大家聊一聊激光切割工藝在鍺片上的應用。
鍺單晶片是一種熱學性能較差的材料，因此，對加工工藝要求較高，常用的線切割及刀片切割因其產生的熱量高，有機械應力的等影響，往往切割品質并不高，而選擇創(chuàng)軒激光生產研發(fā)的機型—鍺片激光切割機能有效避免這些切割弊端。鍺片激光切割機又稱為皮秒激光切割機，是采用紫外冷光作為能量源進行切割的設備，切割中熱效應低，非接觸式的切割方式有效的避免了切割過程中鍺晶片的劃傷，是一款鍺片切割優(yōu)選的機型。
推薦機型：皮秒激光切割機
機型特點：
1.配置不同大小的工作臺面，適合不同規(guī)格的產品
2.紫外冷光源激光器，大大降低熱影響，效果好
3.可適合切割，打孔，鐳雕等多種工藝
（本文由創(chuàng)軒激光編輯，轉載須注明出處： m.qzp.net.cn，珍惜別人的勞動成果，就是在尊重自己）
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