在消費電子、汽車電子、5G 通信、醫(yī)療設備微型化發(fā)展趨勢下，FPC 柔性電路板對裁切精度、邊緣品質、彎折可靠性要求越來越高。傳統(tǒng)模具沖切、機械銑刀分板容易造成板材分層、銅箔脫落、切口毛刺過大、熱損傷等問題，已無法滿足高端軟板量產標準。

我司采用 355nm 紫外納秒激光為主、皮秒超短脈沖激光為輔的 FPC 激光切割工藝，依托光化學冷加工原理，非接觸式無應力裁切，依靠 CCD 視覺自動定位、真空吸附治具、分層逐層剝蝕加工，可完成 FPC 外形分板、覆蓋膜開窗、補強片開槽、微小盲孔通孔鉆孔、阻抗線修刻等一體化工序。

工藝核心優(yōu)勢

加工品質更高：熱影響區(qū)極小，切口光滑無碳化、無殘膠，杜絕線路斷線、基材分層，折疊屏轉軸 FPC 長期彎折可靠性更強；

微米級高精度：定位精度 ±1μm，尺寸公差控制在 ±5μm，可加工 0.1mm 微型異形孔與窄槽，適配高密度細線距軟板；

柔性快速生產：無需開模，僅導入 CAD/Gerber 文件即可打樣，樣品幾小時交付，產品改款零成本，適配多品種小批量訂單；

全材料兼容：可加工單層 / 多層 FPC、PI 覆蓋膜、PET 膜、導電膠膜、軟硬結合板、鋼質補強片、電磁屏蔽膜等；

量產成本更優(yōu)：無銑刀、模具耗材損耗，窄切縫提升板材利用率，搭配自動除塵系統(tǒng)，符合無塵車間環(huán)保生產要求。

本激光切割工藝廣泛應用于手機折疊屏排線、攝像頭 FPC、車載雷達軟板、5G 射頻柔性板、內窺鏡醫(yī)療軟板、鋰電池加熱膜等產品加工，可為線路板廠商提供穩(wěn)定、高良率的一站式激光精密制程服務。

推薦機型：電路板激光切割機