隨著 5G 通信、半導(dǎo)體封裝、新能源功率電子、射頻濾波器產(chǎn)業(yè)持續(xù)向小型化、高頻化發(fā)展，超薄陶瓷薄片成為核心絕緣與散熱基材。96/99 氧化鋁陶瓷、氮化鋁 AlN、LTCC 低溫共燒生瓷片、HTCC、氧化鋯陶瓷薄片厚度普遍集中在 0.05mm～1.0mm 區(qū)間，材料硬而脆、抗應(yīng)力差。

傳統(tǒng)砂輪切割、機(jī)械沖孔極易出現(xiàn)崩邊、微裂紋、基板翹曲、良品率偏低等難題，無法滿足精密電子元件量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。陶瓷薄片激光切割機(jī)，專為薄型硬脆陶瓷材料定制開發(fā)，依托紫外 / 皮秒超快激光冷加工工藝，實(shí)現(xiàn)非接觸式微米級精密加工，是陶瓷基板廠商工藝升級核心裝備。

一、加工核心痛點(diǎn)，激光切割一站式解決

超薄板材易碎裂：機(jī)械加工產(chǎn)生擠壓應(yīng)力，薄片加工破損率高；激光無接觸加工，不產(chǎn)生機(jī)械作用力，從源頭降低開裂風(fēng)險。

邊緣質(zhì)量管控難：傳統(tǒng)工藝切口粗糙、崩邊尺寸大，影響線路印刷與封裝焊接；激光窄切縫、低崩邊，無需二次研磨。

微細(xì)結(jié)構(gòu)難以成型：異形輪廓、盲孔、微孔、微槽、陣列小孔，模具加工成本高、交期長；激光軟件直接制圖，柔性加工任意復(fù)雜圖形。

熱損傷影響電氣性能：普通熱源加工造成陶瓷熱應(yīng)力、介電性能波動；超快激光冷燒蝕，極小熱影響區(qū)，保障基板高頻特性穩(wěn)定。

二、陶瓷薄片激光切割機(jī)核心技術(shù)優(yōu)勢

? 專用光學(xué)方案，適配薄陶瓷特性

可選 355nm 紫外納秒激光、皮秒超快激光系統(tǒng)。高能光束實(shí)現(xiàn)材料光化學(xué)燒蝕，抑制熔融重鑄層，適合LTCC 生瓷片、燒結(jié)陶瓷薄片加工；光斑精細(xì)可控，切縫窄，材料利用率顯著提升。

? 高精度視覺定位系統(tǒng)

搭載高清 CCD 視覺自動對位，支持 Mark 點(diǎn)識別，重復(fù)定位精度可達(dá) ±0.005mm；應(yīng)對大批量連片基板、拼版陶瓷薄片自動尋位加工，有效解決薄片來料變形帶來的定位偏差。

? 高剛性封閉式機(jī)床平臺

天然大理石基座，抑制高速運(yùn)動振動；配備真空吸附工裝，均勻吸附超薄陶瓷薄片，防止加工過程移位、翹曲；全封閉防塵腔體，減少陶瓷粉塵污染光路，延長設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行時長。

? 豐富工藝功能一體化

支持激光切割、激光劃片、隱形切割、裂片預(yù)處理、微孔鉆孔、開槽、刻線復(fù)合工藝；可加工通孔、盲孔、階梯槽，一套設(shè)備完成多道工序，減少產(chǎn)線設(shè)備投入。

? 智能工藝控制系統(tǒng)

自研陶瓷專用加工軟件，內(nèi)置氧化鋁、氮化鋁、LTCC 生瓷片成熟工藝參數(shù)庫；支持路徑智能優(yōu)化、能量動態(tài)調(diào)節(jié)、吹氣輔助控制，新手快速調(diào)出穩(wěn)定量產(chǎn)工藝；兼容 DXF、Gerber 主流圖紙格式。

三、可加工材料范圍

燒結(jié)陶瓷薄片：96 氧化鋁陶瓷、99 氧化鋁陶瓷、氮化鋁 AlN 陶瓷、氮化硅、氧化鋯陶瓷薄片

生瓷基材：LTCC 低溫共燒生瓷帶、HTCC 高溫共燒陶瓷生片

復(fù)合基板：DBC 覆銅陶瓷薄片、陶瓷絕緣襯底、濾波器陶瓷基片

加工厚度區(qū)間：0.05 mm — 1.0 mm 超薄陶瓷薄片

四、典型行業(yè)應(yīng)用場景